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電子工程系
電子工程系Dept. of Electronic Engineering

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證照名稱(中文)

單晶片實用級能力認證

證照名稱(英文)

Microcontroller C-class Certification

發照單位

TEMI 台灣嵌入式暨單晶片系統發展協會

認證簡介

單晶片實用級能力認證評量應試者的電路板焊接、機電元件拆組、程式設計撰寫、波形量測記錄及單晶片發展流程等能力。

考試內容

單晶片丙級能力認證:
此認證分為學科測試與術科測試兩階段,術科測試日期與學科測試日期安排於同一日(08:30~17:00),學科測試完成後,即可進行術科測試。

學科測試試題有是非題(是「○」、否「X」)及選擇題(「A」、「B」、「C」、「D」)各50題,請選出正確答案;是非題採答錯者,每題倒扣0.5分,選擇題答錯不倒扣,總成績達60 分以上者(含60 分) ,則該次學科認證始為合格通過。

術科測試內容為機電元件拆組、線頭壓接、電路板焊接、程式設計撰寫、組譯連結燒錄、電路板組合、電路設定測試、波形量測記錄、配線整理、驗證檢修等;可以區分成五個主要的部分電路板焊接、機電元件拆組、程式設計撰寫、波形量測記錄及單晶片發展流程等之能力考核,規劃成上下午二階段來進行測驗,這五個部分經監評人員評定總成績達60 分以上者(含60 分),則該次術科認證始為合格通過。

相關職務推薦

1. 助理工程師
2. 工程助理

 


 

證照名稱(中文)

電子元件拆與銲能力認證

證照名稱(英文)

Electronic components and welding capability certification

發照單位

TEMI 台灣嵌入式暨單晶片系統發展協會

認證簡介

評量應試者的電路板焊接、元件拆組、線路焊接、等能力。

考試內容

此認證分為學科測試與術科測試兩階段,術科測試日期與學科測試日期安排於同一日(08:30~17:00),學科測試完成後,即可進行術科測試。

學科測試試題有是非題(是「○」、否「X」)及選擇題(「A」、「B」、「C」、「D」)各50題,請選出正確答案;是非題採答錯者,每題倒扣0.5分,選擇題答錯不倒扣,總成績達60 分以上者(含60 分) ,則該次學科認證始為合格通過。

課程資料

 

相關職務推薦

1. 助理工程師
2. 工程助理

 


 

證照名稱(中文)

乙級儀表電子技術士

證照名稱(英文)

Level B technician for panel electronics

發照單位

行政院勞委會中部辦公室

有效期限

終身受用

認證簡介

民國七十二年為配合工業電子精密化分工再予修正時,將工業電子職類分為數位電子、儀表電子、與電力電子等三組。為配合本行業技術之發展,並達到專業技術(從業)人員技術之提升,因此於八十一年再予修正。

本職類技能檢定規範修正係以工業電子技術(從業)人員養成訓練課程規範與設備規範及各級學校電子相關類科課程標準為依據,擇其重點修正本技能檢定規定之工作項目、技能種類、技能標準與相關知識。

乙級工作範圍:
1、儀表電子單元裝置之組裝、量測、調整及維修。
2、儀表電子裝置之拆卸、組合、操作及維修。

考試內容

除應具備工業電子(丙級)技術士之各項技能及相關知識外,並應具備下列各項技能與相關知識。
一、 識圖與繪圖
(一) 零組件符號的認識。(二) 儀錶電子裝置識圖與繪圖。

二、 零組件的認識
(一) 零組件的識別。(二) 測量與判別。

三、 儀表及工具使用
(一) 儀表使用。(二) 工具使用。

四、 工作方法
(一) 工作程序。(二) 工作安全。(三) 裝配。(四) 測試。(五) 裝置組合與操作。(六) 維修。

相關職務推薦

1. 電子工程師
2. 零件工程師
3. 硬體測試工程師
4. 測試人員
5. IC封裝/測試工程師
6. 軟韌體測試工程師
7. 產品維修人員

相關技能推薦

1. 電子儀表工具使用

2. 電子儀表設備測試

3. 電子儀表設備裝配