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F15B 2021校園徵才 MAE投影片 Subject 【台積電全新職缺】模組副工程師(Module Associate Engineer) 【職缺內容】 Title: 模組副工程師 (Module Associate Engineer) 你喜歡動手解決精密機械、設備問題嗎？ 你想要突破半導體機台量產技術的極限，並持續挑戰未來科技的無限可能嗎？ ”模組副工程師”就是最適合你的位置，你將運用最先進的操作系統及AI人工智慧界面來進行設備維修、保養，與公司一起成長，共同突破機台的生產極限，成為推動半導體領域解決問題的工程專業人才。 Job Content 1.負責半導體產品線機台設備維修及保養。 2.管理及改善機台零件系統、包含廠商與下包商之零件備品管理。 3.設計機台保養制具及流程改善以增進機台穩定性。 4.需配合日、夜/假日班輪值(約每四週輪值一次大夜班，一次輪值六天) 。 Qualification 1.具備大學學歷，且為電機、電子、機械、自動控制、冷凍空調工程等相關科系。 2.需有機械相關的基礎知識，有半導體製程知識者尤佳。 3.需有問題解決、溝通表達、團隊精神、主動學習等能力。 4.需有基本英文讀寫能力。 5.需能配合大多數工作時間穿著無塵衣在無塵室環境中工作。 投遞方式 1.請至台積官網下載履歷。 2.再請學生寄信請至cctsuei@tsmc.com 3.會請專人處理。