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電子工程系
電子工程系Dept. of Electronic Engineering

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2021/06/03
電子工程系

2021台積電應徵模組副工程師(需電子電機大學相關科系畢)

F15B 2021校園徵才 MAE投影片

Subject

【台積電全新職缺】模組副工程師(Module Associate Engineer)

【職缺內容】

Title: 模組副工程師 (Module Associate Engineer)

你喜歡動手解決精密機械、設備問題嗎?

你想要突破半導體機台量產技術的極限,並持續挑戰未來科技的無限可能嗎?

”模組副工程師”就是最適合你的位置,你將運用最先進的操作系統及AI人工智慧界面來進行設備維修、保養,與公司一起成長,共同突破機台的生產極限,成為推動半導體領域解決問題的工程專業人才。

 

Job Content

1.負責半導體產品線機台設備維修及保養。

2.管理及改善機台零件系統、包含廠商與下包商之零件備品管理。

3.設計機台保養制具及流程改善以增進機台穩定性。

4.需配合日、夜/假日班輪值(約每四週輪值一次大夜班,一次輪值六天) 。

Qualification

1.具備大學學歷,且為電機、電子、機械、自動控制、冷凍空調工程等相關科系。

2.需有機械相關的基礎知識,有半導體製程知識者尤佳。

3.需有問題解決、溝通表達、團隊精神、主動學習等能力。

4.需有基本英文讀寫能力。

5.需能配合大多數工作時間穿著無塵衣在無塵室環境中工作。

 

投遞方式

1.請至台積官網下載履歷。

2.再請學生寄信請至cctsuei@tsmc.com

3.會請專人處理。